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高盛下調(diào)半導體行業(yè)整體預期科磊(KLAC.US)、安森美半導體(ON.US)等有望脫穎而出

2022-03-28 21:49:30 來源：英為財情

高盛大幅下調(diào)了一些半導體和半導體設備類股的預期，并指出未來12個月“宏觀背景更具挑戰(zhàn)性”。由ToshiyaHari帶領(lǐng)的高盛分析師團隊將微芯科技(MCHP.US)、Qorvo(QRVO.US)和泰瑞達(TER.US)的評級下調(diào)至“中性”，同時將AMD(AMD.US)從其美國股票“強烈買入”名單中移除。

然而，高盛將半導體設備股科磊(KLAC.US)評級從“中性”上調(diào)至“買入”，目標價定為430美元，并指出該公司可能是眾多半導體類股票之中潛在的跑贏行業(yè)標的。

“雖然我們預計半導體買家近期將維持其采購計劃，以防止突如其來的供應中斷/短缺，而且我們?nèi)钥春迷撔袠I(yè)的整個周期，但隨著通脹率和不斷上升的利率水平對消費者支出和工業(yè)生產(chǎn)者產(chǎn)生不利影響，我們持較之前相對謹慎的態(tài)度，預計需求至少將在2023/2024年正?；?，或向長期趨勢趨同?！?/p>

相反，美國銀行近期認為一些半導體股可能從云計算、人工智能、企業(yè)和電信等領(lǐng)域支出增加的趨勢中受益。

高盛警告稱，沒有一家公司能夠不受全球GDP增長放緩的影響，但強調(diào)科磊、博通(AVGO.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、安森美半導體(ON.US)、IMPINJ(PI.US)和Credo Technology Group Holding(CRDO.US)有可能優(yōu)于整體半導體板塊的表現(xiàn)。

之所以跑贏半導體板塊，高盛表示主要因素包括“相對防御型的終端市場組合”，議價能力，有韌性利潤率和自由現(xiàn)金流，公司提高營收增長或利潤率的一系列措施，以及以回購和股息的形式向股東提供“高于均值水平”的資本回報率。

不過高盛與美銀都看好這一半導體設備股——科磊。本月早些時候，美國銀行表示，隨著美國政府尋求擴大國內(nèi)的半導體制造產(chǎn)業(yè)，科磊可能是受益者之一。

截至發(fā)稿，微芯科技、Qorvo和泰瑞達在美股盤初交易均小幅走弱，AMD的跌幅接近1%，科磊漲超1.5%，費城半導體指數(shù)跌0.36%。

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